金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏易矽科技有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司取得一项名为“一种高精度的碳化硅模块温度保护方法及系统“，授权公告号CN117784846B，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体应用技术领域，具体说是高精度的碳化硅模块温度保护方法及系统。该方法根据碳化硅模块的温度改变采样模式，当碳化硅模块处于低温时，采样电路为低温采样模式，当碳化硅模块处于高温时，采样电路为高温采样模式。本发明的高精度的碳化硅模块温度保护系统根据上述方法运行。因而，可将采样误差控制到±3℃以内，从而减小了采样误差，不会限制MCU的输出功率，尽可能最大的发挥出了碳化硅模块的性能。